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进一步分析发现,伴随人工智能算力需求激增及高带宽存储(HBM)等技术的演进,先进封装市场迅速增长。据预测,2025年全球先进封装市场规模已超过450亿美元,占据封装市场半数以上份额。在3D集成与Chiplet架构日益普及的趋势下,高精度键合设备需求持续攀升,其中混合键合设备成为增速最快的细分市场之一。
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