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不过,应该看到的是,在核心工艺、先进封装等尚存技术难关,且全球中、美芯片生态链出现隔离、分化趋势的背景下,国产HBM的突破很难一蹴而就。未来,除了单点的技术攻关、突破瓶颈外,产业链协同也显得尤其重要。
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